本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。
常规板面尺寸(mm) 300×250 、440×550、 500×500、 600×500 、1200×500
铜箔厚度(OZ) 0.035mm 、 0.018mm 、0.07mm
板 厚 0.17、0.25、 0.5、0.8、1.0 、1.5、2.0、 3.0、4.0、5.0 公 差 ±0.05
介电常数:2.55 、 2.65 公差:±0.02
机 |
翘 |
板厚(mm) |
翘曲度最大值mm/mm |
|
曲 |
光面板 |
单面板 |
双面板 |
械 |
度 |
0.25~0.5 |
0.03 |
0.05 |
0.025 |
|
|
0.8~1.0 |
0.025 |
0.03 |
0.02 |
性 |
|
1.5~2.0 |
0.02 |
0.025 |
0.015 |
|
|
3.0~5.0 |
0.015 |
0.02 |
0.01 |
能 |
剪切冲剪性能 |
<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层 |
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≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层 |
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抗剥强度 |
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm |
化学性能 |
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 |
此一口价的价格并非为商品成交价格,实际价格以客户所需板料尺寸按平方单价计算。
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