【微波介质板高介电复合板高频板北斗天线板】价格_厂家

品牌

奥凌

型号

TP-2

用途

印制板

表面工艺

喷锡板

基材类型

刚性线路板

基材材质

覆铜板

外观

其他

最大版面尺寸

70*70*2.5mm

厚度

0.5-5.0mm

抗剥强度

1.5N/mm

介质常数

2.65

绝缘电阻

0.0001Ω

热冲击性

0.8

成品板翘曲度

0.05%

加工定制

是

板材参数

（1）介电常数可根据电路要求在3～16范围内任意选择，且稳定。使用温度为－100℃～+150℃

（2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便，成品率高，且加工成本较陶瓷基片大大降低。

（3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。

（4）易于机械加工，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。

常规板面尺寸（mm）100*120、150*150、180*180、 200*200、240*170

铜箔厚度(OZ) 0.018mm

板厚 0.17、0.25、 0.5、0.8、1.0 、1.5、2.0、 3.0、4.0、5.0、6.0、6.36 公差 ±0.05

介电常数：4.5~18 公差：±0.02

加工工艺

项目	单.双面	多层（4-10）
基材	FR-4,F4B,Tp,Rogers，Arlon,Taconic	FR-4,F4B,Rogers+FR-4
铜厚	0.5-6 OZ	0.5-3 OZ
基板厚度	0.2-6.36MM	0.4-4.0MM
最小孔径	0.25MM	0.25MM
最小线宽/线距	0.1MM/0.1MM	0.1MM/0.1MM
孔位公差	0.075MM	0.075MM
PTH孔径公差	0.075MM	0.075MM
NPTH孔径公差	0.05MM	0.05MM
外型尺寸公差	0.13MM	0.13MM
测试绝缘电阻	30MΩ	30MΩ
测试电压	250V Max	250V Max
表面处理	OSP,有铅喷锡，无铅喷锡，沉锡，沉金，沉银，金手指	OSP,有铅喷锡，无铅喷锡，沉锡，沉金，沉银，金手指
阻焊颜色	绿油，蓝油，红油，黄油，白油，黑油	绿油，蓝油，红油，黄油，白油，黑油

我们主要从事高频微波印制电路板及双面多层电路板的快样和中小批量制作服务。对功分器、耦和器、合路器.功放.基站.3G天线，北斗，雷达微波所使用的高频微波线路板具有专业的生产经验,主要基材F4B 、（聚四氟乙烯、 Rogers 、 TACONIC ）高频板、FR4。介电常数2.2-20不等的国产进口材料,可以及时提供快样服务。

项目	单.双面	多层（4-10）
基材	FR-4,F4B,Tp,Rogers，Arlon,Taconic	FR-4,F4B,Rogers+FR-4
铜厚	0.5-6 OZ	0.5-3 OZ
基板厚度	0.2-6.36MM	0.4-4.0MM
最小孔径	0.25MM	0.25MM
最小线宽/线距	0.1MM/0.1MM	0.1MM/0.1MM
孔位公差	0.075MM	0.075MM
PTH孔径公差	0.075MM	0.075MM
NPTH孔径公差	0.05MM	0.05MM
外型尺寸公差	0.13MM	0.13MM
测试绝缘电阻	30MΩ	30MΩ
测试电压	250V Max	250V Max
表面处理	OSP,有铅喷锡，无铅喷锡，沉锡，沉金，沉银，金手指	OSP,有铅喷锡，无铅喷锡，沉锡，沉金，沉银，金手指
阻焊颜色	绿油，蓝油，红油，黄油，白油，黑油	绿油，蓝油，红油，黄油，白油，黑油