YJ厂家直销600V贴片桥堆MB6S
深圳市扬晶微电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
扬晶
型号
MB6S
半导体材料
硅Si
封装方式
金属封装
正向电压降
600V
最大反向工作电压
600V
击穿电压
420V
额定整流电流
0.8A
最大反向漏电流
3.0A
外形尺寸
2.75mm
电流MA：
800MA
电压V:
600V
封装材料：
硅胶
最小包装：
3000PCS
