YJ厂家直销1000V贴片桥堆MB10F
深圳市扬晶微电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
扬晶
型号
MB10F
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
1.1V
最大反向工作电压
500V
击穿电压
420V
额定整流电流
5.0A
最大反向漏电流
3.0A
外形尺寸
2.75mm
型号
MB10F
封装
MB-F
最小包装
3000PCS
