涂镀层厚度测试

目的：

检查涂覆、电镀、化学镀所形成镀层厚度及其镀层均匀性

涂/镀层产品来料厚度检验

方法：

截面法（仲裁方法）

X射线荧光膜厚法

依据标准：

截面法：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)， ASTM B748-1990(2010)

X射线荧光膜厚法：ASTM B 568-98，GB/T 16921-2005，ISO 3497

典型图片：

扫描电子显微镜

截面法：显微镜测试

    利用高倍显微镜测量镀层厚度，最高倍数1000X，最低可测至0.8µm。

截面法：SEM测试

     利用SEM(扫描电子显微镜)测量镀层厚度，其最小分辨率为100nm。

X射线荧光膜厚法

  具体可针对如Sn/Fe（基材）、Zn/Cu（基材）、Ni/Cu（基材）、Cr/Ni/Fe（基材）、 Au/Ni/Cu（基材）等数十种电镀工艺镀层进行厚度测量，具有测量精度高、简便快捷、无损的优点，特别是对微薄镀层厚度（一般指小于0.2微米）测量效果较佳。