封装测试品牌【金誉半导体，杨先生，13509650282】深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证，并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身，是中国较具规模的半导体封测企业之一。公司现有职工450人，公司现有各类工程技术人员，其中大专以上占40%。公司座落在改革开放的最前沿-------深圳，毗邻香港，交通便利，区位优势明显，是人才聚集和高新技术引进的理想之地。

　　IC封装测试行业的生产能力怎么样呢?下面深圳IC封装测试公司带大家来了解一下：

　　1.2013-2017年全球及中国X光设备用显示器市场发展趋势及投资前景预测分析报告据中国产业洞察网研究员分析，相对IC设计、芯片制造业而言，封装测试行业具有投入资金较小，建设快等优势。

　　因此，许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业，积累资金、市场和技术后再逐步发展IC设计业和芯片制造业。

　　2.我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业，由于具备成本和地缘优势，我国半导体封装测试企业快速成长，同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，目前我国已经成为全球主要封装基地之一。

　　3.封装测试业已成为中国半导体产业的主体，在技术上也开始向国际先进水平靠拢。2011年度我国封装测试业销售收入规模为611.56亿元，占集成电路产业销售收入的38.90%。 

公司名称：深圳市金誉半导体有限公司
深圳IC封装测试：　　　
负责人：杨先生 
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