封装测试品牌【金誉半导体】深圳市金誉半导体有限公司自成立以来，企业1a.jpg综合竞争力和经济效益逐年提高，封装成品率达99.8%以上，产品根据不同客户要求符合ROHS和Halogen Free环保认证。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持优势产品的同时，不断的引进中高端封装加工业务。 深圳市金誉半导体有限公司将通过不断的技术创新和科技创新，使封装技术和封装质量达到国际先进水平。我们期待与更多朋友真诚携手、共创美好未来。

　　半导体一般指硅晶体,它的导电性介于导体和绝缘体之间。今天小编为大家分析一下半导体与绝缘体的区别。请看以下内容：

　　半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料。

　　按内部电子结构区分，半导体与绝缘体相似，它们所含的价电子数恰好能填满价带，并由禁带和上面的导带隔开。

　　半导体与绝缘体的区别是禁带较窄，在2～3电子伏以下。

　　典型的半导体是以共价键结合为主的，比如晶体硅和锗。半导体靠导带中的电子或价带中的空穴导电。

　　半导体的导电性一般通过掺入杂质原子取代原来的原子来控制。掺入的原子如果比原来的原子多一个价电子，则产生电子导电。

　　如果掺入的杂质原子比原来的原子少一个价电子，则产生空穴导电。

　　半导体的应用十分广泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如晶体管、集成电路、整流器、激光器以及各种光电探测器件、微波器件等。

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