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台式反应离子刻蚀RIE系统光刻胶灰化材料活化除有机物PDMS键合
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9000
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品牌
OG-ACE紧凑型台式反应离子刻蚀(RIE)系统Compact Table-Top RIE Systems
型号
OG-ACE紧凑型台式反应离子刻蚀(RIE)系统Compact Table-Top RIE Systems
类型
化学蚀刻机
加工定制
用途
A – Ashing 光刻胶灰化、Activation材料表面活化,C – Cleaning 等离子清洗,E – Etching 等离子刻蚀,各向同性的等离子刻蚀(Isotropic Plasma Etching) ,各向异性的反应离子刻蚀(Anisotropic RIE),去除有机物 Organic Removal;PDMS键合 PDMS Bonding;有机物预键合 Oxides Pre-Bonding;失效分析 Failure Analysis;电子器件及混合物清洗Devices, Hybrids Cleaning
进料宽度
 样件支架:双用途支架,用于不同工艺应用即标准等离子工艺处理 、 反应离子刻蚀(RIE)工艺处理仅通过手动切换,无复杂的电子部件,性能稳定;mm
蚀刻区长度
 真空处理舱建造材料:舱体采用阳极氧化6061-T6航空级铝材(材质性能稳定,且不会与材料起反应,造成二次污染);mm
蚀刻精度
 LED系统自检外设卡:LED显示器用于系统模块状态故障自检(无需专业人员维护,根据LED显示情况即可判断故障所在,并采取修正措施);mm
进料方式
 自动操作计时器:射频电源实际放电,舱内辉光后,开始计时及定时;
药缸容量
 标准射频功率:10~150W @ 13.56 MHz 功率适中,价位较300W低廉;L
名称
台式反应离子刻蚀RIE系统/光刻胶灰化/材料表面活化/等离子清洗/向同性异性等离子刻蚀/去除有机物/PDMS键合/失效分析/混合物清洗
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