Thickness (mm) 1.20mm
Density (g/cm3) 0.57
Hardness (shore
A) 69
Compressibility
（JIS1021）37.50﹪
Recovery rate after
compression（JIS1021）86.62﹪
Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內層採用了拋光微孔材料，潤濕後特殊微孔吸附住工件，使工件在加工過程中固定不脫落，完工後便利取片，且不會有殘蠟及殘膠問題，適用於單面拋光工藝中各種尺寸及形狀的晶片加工。
1、吸附垫与无蜡垫说明：
BPG吸附垫产品特点：
1）产品具备良好的平整度，能提高生产力；
2）产品可以无须溶剂洗涤，可缩短您的工艺时间；
3）寿命长，平均寿命150hr以上；
4）产品价格行内绝对优势，可降低您的成本，又环保。
2、吸附垫与无蜡垫适用范围：
1）该产品专门用于安装无蜡硅晶片、LCD基片及玻璃面板，蓝宝石衬底治具。
2）该产品应用于ITO导电玻璃、玻璃基片、光掩模及LCD面罩抛光。短您的工艺时间；
