Thickness (mm)  1.20mm

Density (g/cm3)   0.57

Hardness (shore A)  69

Compressibility （JIS1021）37.50﹪几个方面

Recovery rate after compression（JIS1021）86.62﹪

寿命：150小时以上 

無蜡墊 是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內層採用了拋光微孔材料，潤濕後特殊微孔吸附住工件，使工件在加工過程中固定不脫落，完工後便利取片，且不會有殘蠟及殘膠問題，適用於單面拋光工藝中各種尺寸及形狀的晶片加工。

BPG吸附垫产品具有独特的孔隙结构，其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光对象，其复合cell结构设计在高的压缩率及压缩弹性率，适合中高压研磨制程中使用，亦可部分取代无蜡垫。