芯片元件组装机用粘合剂
(SMT贴片胶)加热和粘着强度_ _
产品型号:HX600/HX608/607/610/609/708
使用基板 :CEM-3
芯片元件 :2125C
粘合剂的涂敷量 :0.20mg
硬化条件
:在150℃的热风炉中,基板温度上升到150℃后保持60秒,使粘合剂硬化。
Ⅰ)高温下粘着强度的变化
测定方法:将基板置于设定好温度的热板上20秒后,测定粘着强度。
Ⅱ)过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化
测定方法:在温度设定为260℃的软焊料槽中浸渍10秒后,在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。