深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产锡膏及SMT贴片红胶研发公司。主要产品服务于SMT（表面贴装）和细间距锡膏印刷模板。公司集技术研发、生产制造及技术服务为一体，利用公司在SMT电子辅料方面的技术优势， 通过与国内外大型用户合作，针对电子领域日新月异的情况、不断地进行产品的研究和开发，为客户提高和改进制造工艺的效率和效益，保持产品的技术领先和成本的领先。我们的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务和解决方案，持续为客户创造新的竞争优势，并推动客户取得成功！

产品型号：HX600/HX608/607/610/609/708

使用基板        ：CEM－３

芯片元件        ：２１２５Ｃ

粘合剂的涂敷量  ：０．２０ｍｇ

硬化条件：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。