全自动锡膏印刷机
一.标  配
A 标准配置
1)可编程悬浮印刷头
*采用独特的两套直联式步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变         形而产生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄.
2)标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3)上视/下视视觉对准系统,CCD采用双照和数字建模方式,提高对mark点的辩识率和识别精度,实现钢网与ＰＣＢ的精确对位
4)干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统 (适用于不同大小之钢网)
5）工作台采用松下伺服电机控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移动
6）PCB夹持装置
 *磁性顶针
  *真空吸盘
   *夹紧装置采用改良后的导轨边外压紧装置,保证PCB夹持时不会产生作者：微软用户弯曲形.
 7）‘ Z ’向夹紧,可实现0.2MM超薄板的完美印刷.
 8）数控导轨调整，数控调整运输（步进电机控制运输）.
 9)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台 —保证PCB与钢网最佳接触.
 10)SPC自动测试系统11)WindousXP操作,中英文互换,HTGD软件可实现不停机修改参数
 11)内建式软件诊断系统
 12)SMEMA接口
 13)钢网X、Y方向标识装置

HLX-S450技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翘曲量 Max. PCB对角线 1%
最大板重量 6Kg
板边缘间隙 构形至 3 mm
最大底部间隙 16mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式 一段式运输导轨,三段式运输导轨(选项)
PCB夹持方法 顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧面边缘锁定,底部吸腔式真空
板支撑方法 磁性顶针,等高块，专用的工件夹具
印刷参数
印刷头 两个独立直联的马达驱动，气电联动的驱动头(选项)，闭环印刷头（选项）
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至10Kg 
印刷行程 ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位,130万像素1394数字相机
性能参数
影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 7.5s
换线时间 少于5mins
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统 Windows XP
外观尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
机器重量 1000Kg

我公司销售全新/无铅波峰焊，无铅波峰炉，JUKI贴片机，JUKI贴片机,雅马哈贴片机／YAMAHA贴片机，三星贴片机／SAMSUNG贴片机，富士贴片机/fuji贴片机,松下贴片机／PANASONIC贴片机，西门子贴片机／SIEMENS贴片机，三洋贴片机／SANYO贴片机，半自动印刷机，全自动印刷机：DEK，MPM，松下，富士印刷机，BUT，HELLER，ERSA等各类无铅回流焊，无铅回流炉，回流焊机，焊锡机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备    

ws-350 全电脑无铅波峰焊

特点：杨生15323488843
●Windows XP操作系统，控制软件支持中英文在线任意切换；
●具有故障智能诊断，自动记录设备状态和不同用户的操作。
●外形流线型设计，内部模块化设计，适合直插零件的无铅焊接；
●全电脑+PLC控制系统，Windows XP操作系统；
●轨道宽度调整采用电脑数字输入，自动调整；
●喷头采用步进马达驱动，保证助焊剂涂覆均匀；
●强制自然风冷系统，可选配外置式冷风机急速冷却；
●可根据用户的设定时间自动进行开机和关机。
●传动结构采用双排链快换爪，加强对各种PCB的适应性；
●轨道采用强力型材，硬化处理，坚固耐用。
●助焊剂喷头采用步进马达传动，保证助焊剂涂敷均匀；
●喷雾系统模块化设计，喷头始终垂直导轨，保证助焊剂良好的穿透PCB。
●预热区采用可调速微热风循环设计，加热效果更均匀；
●预热系统采用三段独立控温，确保焊接工艺。
●锡炉采用快速重载插头加拖链保护，更加安全可靠；
●强制自然风冷，可选择冷风机，满足无铅工艺对冷却斜率的要求；
●轨道角度手动调整，操作方便。
●锡炉标配全钛炉胆，对应无铅环境的经久耐用；
●1/2HP大功率波峰马达，最大波峰高度可达17mm。
●锡炉进出及升降可采用电动和手动控制，并配备保护装置，防止误操作损伤及其；在机器的前端和后端均有控制按钮，操作更加人性化。
●模块化高效率加热丝，使用寿命长，方便维护。
●采用离心风机上下抽风，减少着火隐患；
●助焊剂感应器外置设计，更加可靠耐用。
●运输系统采用无级电子调速，闭环控制，速度稳定准确；
●入口端设有压力辅助装置，使PCB进入时避免打滑。