一、说明
Heraeus F541AG3-90M3无铅水洗锡膏是种即可使用相同组份的焊
锡膏，它由完全熔合的合金金属粉末、粘合剂和溶剂均匀混合
而成。适合于表面组装应用。
Heraeus F541AG3-90M3无铅水洗锡膏是采用领先配方研制而成，
其特色的OA活性有着不可比拟的可焊性。其尖端的松香活化
系统提供了优良的上锡性，并在不同类型的基板上均能型成最
少的空洞。该松香成份是完合可溶于水，故经去离子水清洗后
所有残留物均可被移除。
此独特的配方是特别为无铅应用达到优良上锡效果而
开发。锡/银/铜 (Sn/Ag/Cu)合金系统下，
Heraeus F541AG3-90M3无铅水洗锡膏可
提供优良的上锡效果和不含空洞的效果。该焊锡膏
可以高达6”/秒的速度进行.012” 间距的印刷。
Heraeus F541AG3-90M3无铅水洗锡膏适合
长时间模板操作，并在印刷等待后(print–after-
wait)展示出极佳的第一印效果。
二、特点：
• 印刷可达.012” 间距
• 优良的上锡性 (Sn/Pb 和 无铅)
• 8小时模板操作时间
• 抵抗热和潮湿造成的坍塌
• 粘性维持时间长
• 适合高速度印刷
三、物理特性
金属粉末：
类别3 (Type 3) = -325/+500 网目
类别4 (Type 4) = -400/+500 网目
型状：
球形
熔点范围：
根据合金成份变化
金属含量百份比：
标准 90% ( ± 1 )
粘度范围：
M=600-800 Kcps
H=800-1000 Kcps
四、操作特性
典形印刷厚度：
20-25 mil 间距：
0.006” – 0.008” (150-200 µ m)
<20 mil 间距：0.004” (100 µ m）
最小间距：
12mil (300 µ m)
最小焊盘宽度：
6mil (150 µ m)
塌陷：
按IPC-SP-819;
4小时 @25°C < 1%
10分钟 @100°C < 2%
五、推荐处理指引
印刷:
为达到最好效果，温度应控制在 23-27°C 及
相对湿度应控制在 40-60%.
清洗:
湿焊锡膏可以異丙醇或类似溶剂进行清洗。
为达最好效果，回流后残余物的清洗应在回流后立
即以加热去离子水进行清洗，温度最少40°C。如
使用加压清洗设备，压力最少保持在40PSI。如溶
剂或皂化剂使用于超声波清洗设备，推荐使用最少
2个漂洗槽以去离子水进行清洗，以完全移除松香
残余物和清洗时所用的溶剂。
回流焊参数:
为达到最佳效果，焊锡膏的回流焊峰值温度应设定
在合金液化温度30 – 50℃以上。液化温度以上的
时间应保持在30 – 60秒。无须设定预热平台。
应对基板及元器件进行全面及均匀的加热。回流焊
可以任何行业界认可的方式完成。
六、包裝
提供 250，500 及 1000 克 罐装。
七、贮存
存放在室温 (20-25℃)。如果焊锡膏在使用前会被储
存超过2个月，推荐存放在冷藏器內，5 – 12℃。避
免阳光直接照射。开罐前，确保焊锡膏有最少2小
时的时间回升至室温。
八、安全事项
使用时，不要吃、喝或吸烟。
防止焊锡膏与皮肤和眼睛接触。
穿戴适当的手套和护眼罩。
九、保质期
材料在出货后6个月內确保达到规格
Heraeus F541系列焊锡膏可按照以下的编号系统订购:
( 松香系列) ( 合金) - ( 金属含量) ( 粘度) ( 粉末粒度)
例 : (F541) (SN63) – (90) (M) (3) = F541SN63–90M3
注: F541 = 松香系列
SN63 = 合金
90 = 金属含量
M = 粘度范围
3 = 粉末粒度
合金: 合金编号 ( 熔点):
Sn62 (179) = Sn62/Pb36/Ag2 Ag5 (220-240) = Sn95/Ag5
Sn63 (183) = Sn63/Pb37 Ag35 (221) = Sn96.5/Ag3.5
SA40C5 = Cu0.5 (217-219) = Sn95.5/Ag4/Cu0.5
SA30C5 = Ag3 (217-219) = Sn96.5/Ag3/Cu0.5
金属含量: 标准 90%
粘度范围:
M = 600 - 800 Kcps
H = 800 - 1000 Kcps
粉未粒度: 粉末粒度编号
3=-325/+500
4=-400/+500
