我公司为响应国际国内无铅环保法规及指令，公司与国内科研院所率先开发出了适合电子装联无铅制程工艺的无铅锡膏QL-03/07。
产品特点
l 印刷滚动性及漏印性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
l 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
l 具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
l 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；
l 焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
l 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
l 可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
品质保证：
A. 通过ISO9001:2008质量管理体系认证；
B. 通过ISO14001:2004环境管理体系认证；
C. 签订《供货合同》。
质量控制：
进料检验→熔锡（成分检验）→表面处理检验→压铸检验→包装检验→成品抽检
客服流程：
客户投诉→业务代表→技术部→制定解决方案→业务代表→回复客户
储 存：
放置于栈板上，避免直接放置于地面，室温25±5℃，湿度50%RH以下。
