导热绝缘垫片|TO绝缘片|带孔矽胶绝缘片，-262_662.html。
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导热矽胶片是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。矽胶布因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
导热矽胶布主要特性：绝缘、散热、防火、减震等。
导热矽胶布典型应用:于发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机及周边设备、家用电器、发热体与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方。导热矽胶布厚度有0.23、0.3、0.45、0.8、1.0MM等常规厚度，常规规格：300*50M/卷，可依使用规格裁成具体尺寸。
导热矽胶布物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | LV系列测试值 |
LV-23 | LV-30 | LV-45 | LV-80 |
颜色 Color | Visual | | 粉红、灰 | 灰 | 灰 | 灰 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.23±0.03 | 0.3±0.03 | 0.45±0.03 | 0.8±0.03 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.7±0.1 | 1.7±0.1 | 1.7±0.1 | 1.7±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | 85±5 | 85±5 | 85±5 | 85±5 |
抗拉强度ensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | >180 | >180 | >180 | >180 |
ASTM D412 | pa | 1.8*1011 | 1.8*1011 | 1.8*1011 | 1.8*1011 |
耐温范围Continuous use Temp | | ℃ | -50~+200 | -50~+200 | -50~+200 | -50~+200 |
伸长率Elongation | ASTM D412 | % | 3~8 | 3~8 | 3~8 | 3~8 |
耐电压Voltage Endur Ance | ASTM D149 | KV/mm | ≥3.0 | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥8.0 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
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