高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。/1077250463.html?spm=a360g.7665087.0.0.8dzMgq,阿里官网直批，联系林生136 0041 1602索样对比。
特点优势
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性 典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器，记忆芯片及图形处理器
移动设备.
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单位 | LG系列测试值 |
LG600测试值 | LG500测试值 |
颜色 Color | Visual | | 蓝色/土红 | 黄色/蓝色 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.25~5.0 | 0.25~5.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.85 | 2.7 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 20/30 | 20/30 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 55 | 55 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~220 | -40~220 |
体积电阻Volume esistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 3.1*1011 | 3.1*1011 |
耐电压 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | >5.0 | >5.0 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 | | 94-V0 | 94-V0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 6.0 | 5.0 |
