我公司为响应国际国内无铅环保法规及指令，公司与国内科研院所率先开发出了适合电子装联无铅制程工艺的无铅低温锡膏QL-4258.
QL-4258无铅低温锡膏是依照IPC及JIS等国际标准所研发，完全适用于对高温受热敏感的无铅电子产品，能有效保护产品中的元器件和PCB板材不受损伤。
产品特点
l 熔点低，只有138℃，能够满足对温度要求较严格的性能要求；
l 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
l 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
l 具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
l 焊接后残留物少、绝缘阻抗高、不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
l 具有较佳的ICT测试性能；
性能参数
1. 合金
项目 | 测试数据 | 测试方法 |
合金成分 | Sn42/Bi58 | / |
熔点 | 138℃ | Differential Scanning Calorimeter |
粉末尺寸 | 25-45μm -325/+500目（3号粉） | IPC TM-650 2.2.14 |
粉末形状 | ≥90% 球形 | 扫描电子显微镜 |
2. 助焊剂
项目 | 测试数据 | 测试方法 |
活性类型 | RMA | R/RMA/RA分类 |
铜镜腐蚀测试 | 合格 | IPC TM-650 2.2.15 |
水萃取电阻率 | 1.08×105 Ω.com | QQS-571 May 18, clause 4.7.5 |
铬酸银测试 | 合格 | ANSI STD J004， 2.3.35 JISZ 3284 Annex2 |
表面绝缘阻抗 | 1.12×1011 Ω.com | JISZ3197 6.8 |
3. 锡膏
项目 | 测试数据 | 测试方法 |
助焊剂含量 | 10±0.5％ | IPC TM-650 2.2.20 |
粘度 | 170-210 pa.s | JISZ 3284 |
塌陷性 | ＜0.4mm | IPC TM-650 2.4.35 |
锡珠 | 合格 | IPC TM-6502.4.43 |
残留物含量 | ＜5% | JISZ 3284 12 |
扩展率 | ≥87% | JISZ 3197 6.9 |
锡膏的使用
1. 使用方法
l 回温 锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止产生结露现象，必须在
室温下回温到环境温度方可开封使用。
l 搅拌 锡膏投入印刷前，必须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌
时间2-4分钟，视搅拌方式和速度而定。
l 投入量 投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
2. 印刷条件
l 刮刀 硬 度： 肖氏硬度80-90度
材 质： 橡胶或不锈钢
刮刀速度： 10-150mm/sec
刮刀角度： 60-80°
l 网板 材 质： 不锈钢或丝网
网板厚度： 丝网80-150目
不锈钢网板 一般0.15-0.25mm
细间距0.10-0.15mm
l 环境 温 度： 25±5℃
湿 度： 50±10%RH
3. 印刷作业
l 网板清洁 印刷作业中，当印刷状态异常时，用无尘擦拭纸沾无水乙醇进行网板
底部清洁，然后用压缩空气将印刷部分的网孔吹通，进行清洁作业时应佩戴防护眼镜及口罩；
l 张力测试 丝网须每周测试一次张力，低于规定值时必须马上整；
l 其 它 从锡膏印刷到元器件贴装的放置时间应在1小时之内；生产结束或因
故停止印刷时，网版上的锡膏应及时回收，否则将不能再次使用。
回流工艺
l 炉温曲线 回流焊温度曲线如下图所示，使预热温度在115℃的时间约60-150
秒，熔锡温度153-185℃之间的时间约30-60秒。回流焊温度设定应以具体产品要求适当调整。
l 其 它 过回流焊时，贴装后的线路板和线路板之间的距离应保持在20cm以
上，以防止线路板过密吸收热量，造成炉内温度降低。
建议回流焊温度曲线图
锡膏储存
l 储存温度及期限 锡膏应在5-10℃温度环境下密封储存，有效期一般3个月。
采用先进先出的使用原则。
l 开封后锡膏保存 网板上的剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶内密封后单
独存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用，开封后的锡膏保存期为5天，超过保存期限的应作报废处理，以保证产品质量。
0pt; M�7fn�߱ X�:1.0000pt; " >功率（W）
温度（℃）
绝缘电阻（MΩ）
片状元器件、DIP、SOP、QFP、封装IC、与印刷线路板之间的焊点
25—30
300—360
＞1
一般引线电阻，电容中小功率二、三极管与印刷线路板之间的焊点
30
360—420
＞1
线路板与金属外壳的接地焊点
40
380—420
＞1
输出变压器、输出管、电源开关管、保险丝夹与印刷线路板的焊点等
50—60
400—450
＞1
2. 不同金属的可焊性情况
金属 | 锡 | 银 | 镉 | 金 | 钯 | 铜 | 黄铜 | 青铜 | 铅 |
可焊性 | 最佳 | 良好 | |||||||
金属 | 镍 | 锌 | 钢 | 不锈钢 | 铝 | 铬 | 钛 | — | — |
可焊性 | 较差 | 很差 | 不可 | — | — | ||||
从上表中可以看出，不同金属的可焊性有着很大区别，对于可焊性差的金属一般都对引线镀上一层锡，使之可焊性达到最佳。
焊接注意事项：
1. 温度要适当，接触时间要短，由于PCB焊盘很小，铜箔很薄，所以能承受的热量也很小，一般2-3秒为宜；
2. 使用烙铁过程中，不能用力敲击电烙铁上的焊锡，应在润湿的海绵上擦净；
3. 使用前应检查是否接地，外皮是否破损，烙铁头是否松动；
4. 电烙铁用完应放在烙铁架上，不能随意放在台面上，以免出现事故；
5. 工作场所应安装足够的排风设备，避免吸入焊接时产生的烟雾。
制造或供应商资料：
制造厂商名称： 浙江强力控股有限公司 | 联系电话：0577-62603737 |
制造厂商地址： 浙江省乐清市柳市镇汤岙余工业区 | 联系传真：0577-62602525 |
