新控自动化XK-CL1800全自动单头半导体铝线键合机产品介绍书
设备构成
自动上料系统,自动下料系统,自动送料系统,焊头系统,数据及图像显示器,自动送线系统,主控箱,
UPH: 每小时2300-2600条线
X-Y-Z 三轴驱动控制,显微镜目检系统
设备工作原理
在引线框架的自动装片工艺完成后,利用设备的自动上料系统加载,然后通过自动送料系统传送到焊接
区域,焊头系统按照设定的焊接参数及位置进行超声波焊接,焊接完成后的框架通过自动送料系统传送
到下料系统,设备操作者将焊接完成的引线框架拿走,送下一个生产工序处理.
设备用途
主要用于功率器件（TO-220、TO-3P封装大、中功率三极管、可控硅、场效应管、大电流快恢复二极管、肖特基二极管）的芯片和管脚的电器连接，适用铝线范围为 125～500um
设备规格
焊接区域：标准30*50毫米、非标70*70 毫米
Z 轴：最大移动距离 50 毫米,1.25 微米分辨率
旋转轴：±220 度, 0.08 度分辨率
功率需求：180----240V 交流电,50/60 赫兹
功率消耗：220 伏特时 7.5 安培
氮气需求：无
显微镜系统：单轴立体缩放,带 Y 轴可调滑轨
显示器：17 寸彩色平面显示
工作面高度：距地面 990----1050 毫米可调
占地尺寸：长 1735 毫米；宽 1280 毫米
净重：682 公斤
粗线焊头：可旋转型,标准前切刀
换能器： 标准 60K 赫兹,其他频率可按客户要求制造
焊接压力：50----1500 克
焊头拉力测试：
粗线处理
铝线线径：直径 125----500 微米,大于 125 微米推荐使用前刀
送线系统：带光学编码器的马达控制送线器
漏焊线检测：放线检测
最大弧高：40 毫米
最小送线长度检测：2 毫米送线
线轴尺寸：50---120 毫米外径；22---45 毫米宽度；10---11 毫米内径
图像识别/光学/照明
可视系统：XK 图像识别系统
数字缩放功能：有效
芯片旋转：在点/双点模式下从标称处±7 度.在边缘模式下从标称处±20 度
系统配置
CPU：VME 实时功率电脑,CPCI 带数据管理功能奔腾处理器
文件存储：硬盘.
通信接口：串口,以太网接口,USB 口,打印机接口,SECE/GEM 接口(选件)
操作系统：Windows XP 系统
每程序最多焊点数：100 点
引线框架上下料系统
紧固装置：可移动式,垂直可移动垫板,水平可移动垫板,矩阵型
框架尺寸：长度 160----260 毫米,宽度 18----72 毫米
步进系统：程孔间距,8.25 微米分辨率,应用矩阵模块是最大间距 40 毫米,其他模块 66 毫米
步进时间：典型 TO-220 元件时 150 毫秒(含紧固时间)
步进器精度：±35 微米
料盒尺寸：宽 20---80 毫米；高 50---170 毫米；长 115---265 毫米
料盒间距：程控可调，最小 3 毫米
