XK-100自动固晶机适用于TO-92、TO-126、TO-252、TO-251、TO-220、TO-220F、TO-263、TO-262、TO-3P等封装外形的单排框架锡焊式半导体芯片的焊接，系统采用专业工控机系统，中英文操作，简便易懂。界面简洁美观；结构设计合理，制造精良、功能全面、运行速度快、故障率低、稳定性好，系列产品拥有多项专利。是一款稳定实用高效率的半导体封装Die Bond设备，适合国外大批量生产的封装厂使用

性能指标

自动扩片（崩膜）器；4-8寸可选，也可选用扩片环式托盘

拾取晶片尺寸：0.7-12mm

有各自独立的点锡和压形系统保证锡形的一致性

顶针1-4根可选用，顶起芯片高度可设置

焊接系统：伺服控制曲线运动，高速、稳定、精确。

取片和放片速度可设置、可自动测高、压力调节。

有角度纠正功能，保证放片角度的一致性

放片位置和角度可0-360°设置

放片有摩擦功能，解决大芯片空洞

漏拾、漏固、框架错位、进出料异常可自动报警

同轴漫射波长红光，适用各种芯片识别

可实时显示压锡形状和放片位置

单元内放一至二个芯片转换，调用程序即可

有芯片全盘记忆回检功能

界面有故障原因提示

温控系统：七段温度设置，有加热棒检测功能

气体装置：氢氡气混合装置

锡覆盖率：100%

点锡厚度：25um-100um

空洞率：≤2%

UPH:5k(2*2)

产品参数

供电电源：220±10%/50HZ/4KW

气体压力：5-7kg/c㎡

尺寸长宽高：1650mm*950mm*1600mm

重量：1000KG