YAMAHA YG100高速贴装芯片

万能型 高精度 高速模块式贴片机

高刚性双驱动构造

高性能伺服系统

高分辨率数码多视觉相机

的多重精度校正系统

多国语言显示（中/英/日/韩）

8连多功能贴装头

自动喷气清洁功

自动调节传送宽度

自动调节贴装面的高度

基板尺寸

#01基本（仅限主机）的情况：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)

基板厚度/基板重量

0.4mm～3.0mm/0.65kg以下

传送方向/传送带基准

右→左（选项：左→右）/前侧（选项：后侧）

贴装精度
内部评价用使用标准元件时
绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP


使用标准元件时
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

贴装速度
最佳条件
0.15秒/CHIP

元件品种数量

96(Max、以8mm料带换算）

元件供给形态

料带盘、散装、料杆、托盘

可以贴装的元件

CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA



●0402～□31mm元件、



长接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多视觉相机



●0603～□45mm元件、



长接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多视觉相机



传送前基板上部容许高度为4mm以下可以贴装高度为15mm的元件

电源规格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗电量

0.72KW（仅限主机）、附dYTF:0.90KW、附sATS：0.96KW、同时使用sATS+dYTF:0.98KW

供给气源

0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态

消耗流量

仅限主机&附SATS&附wATS:140-/min(ANR)（标准运行时），附dYTF:220-/min(ANR)(标准运行时)

外形尺寸/主机重量

L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,630kg（仅限主机）