一、工程塑料用硅微粉概述：

工程塑料用硅微粉是由天然乳白石英或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的二氧化硅微粉。其白度在92-94，含硅量在99%以上，含铁量＜100ppm，是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具有耐温性好、耐酸碱腐蚀、介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好、高绝缘、硬度大等优良的性能，被广泛应用于化工、电子、集成电路、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。

二、我司产品规格表：

三、硅微粉在橡塑材料中的作用分析：

很多从事塑料这块的技术员们都知道，活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品耐磨性。而且硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能强，较用PCC做填充料生产的塑膜，阻隔红外线透过率降低10%以上，也可用于电线电缆外包皮等领域。

（1）硅微粉用于新型塑料中：特别是半透明的塑料膜中，加入超细二氧化硅后，大大提高了透明度强度、韧性、防水性能、蓄能保温性能等。在塑料零部件中加入硅微粉后，其机械性能指标可提高1～3倍。

（2）耐磨橡胶制品包括橡胶板、管、带、辊，它要求混炼胶具有很好的渗透性和较强的粘结性，试验结果证明，填充硅微粉的混炼胶充分体现了胶料稀、渗透性好、分散性好、粘结性强等独特性能，有利于混炼胶在帆布上的擦涂和增强了胶片与帆布之间的粘着强度，制品的扯断强度、永久变形等机械性能均有明显改善，尤其增强了橡胶制品的耐磨性。

（3）硅微粉的主要成分是二氧化硅，作为塑料的填料，主要应用于聚乙烯( PE )、聚甲基丙烯酸甲酯( PMMA )、环氧树脂( EP )、硅胶等材料中，可提高制品的耐热、耐水气性，减少应力开裂。

（4）准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热胀差。 

（5）含水量小于0.1%的硅微粉，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。

四、硅微粉在工程塑料中的应用：

    硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、电绝缘材料等产品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板砖可增强制品的耐磨性,在PVC地板中，细度325目的石英粉,填充量为160～180份时制得的地板完全符合GB4085-83标准的要求，地板表面光滑度好,耐刻划度好。

   在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量为10%～15%时，与其它填充料比、粘度低、流动性好，改善了加工性能，有利于制品的挤出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有显著提高。比表面积大(建议600-1250目)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)农用薄膜能改善制品的物理化学性能和光学性能，填充聚丙烯可改善制品的力学性能。

    在环氧模塑封料中,高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能，因此硅微粉是目前最理想的环氧塑封料的填充材料,也是半导体集成电路最理想的基板材料。环氧塑封料年用量上万吨,填充料二氧化硅粉含量占70%～90%，因此仅塑封行业，硅微粉的用量就达7000～9000吨/年。另外，硅微粉用作电子基板材料是其它材料无法替代的，这一领域的前景比塑封行业更广阔。

    在用于绝缘材料方面：在环氧模塑料中用硅微粉作填料，研制出了具有优异电性能、耐高压、耐电弧性能优、表面电阻率高、耐候性好的SIEC特种耐高压环氧模塑料，该塑料是高压绝缘子、高压开关的首选材料。

    环氧膜塑料的制备中，硅微粉的用量占模塑料的50%～70%，该塑料是封装阀用电磁铁等低压电器良好的新型封装材料。

五、工程塑料用硅微粉的特性分析：

1、硅微粉作为工程塑料的新型功能兴无机填料，含有多种金属氧化物，具有耐高温、热导率低等优点。

2、在PP中填充活性二氧化硅微粉可增加（PP）的耐磨、抗压、阻燃等性能，并可提高材料的加工流动性，增加制品表面光泽，减少吸附的污垢。

3、由于硅微粉的高强度，可使（PPS）表面更加致密光洁，摩擦系数变小，加之硅微粉的高强度，使（PPS）的耐磨性也大大增强。