一、导热灌封胶用硅微粉概述：

众所周知，灌封料中填料的加入对提高环氧树脂制品的某些物理性能和降低成本有明显的作用，它的添加不仅能降低成本，还能增加热导率，以及降低固化物的热膨胀系数和收缩率。在环氧灌封料中常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等，其中尤以微米级氧化铝、为主体。

系列具有高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高粘接强度性、低应力、低热膨胀等特点，在灌封材料中当作填充料可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。低的热膨胀系数会在塑封的过程中产生低的应力，可以有效防止元件的破裂，而且具有较好的流动性，使成型工艺更加顺畅，不会产生封装不全的现象，能有效提高封装的成品率，同时也会大大增加填料在树脂中的填充率，对降低成本有很好的作用。

二、导热灌封胶用硅微粉的的特点：

首先，我们来分析下，硅微粉等超细粉体粒子团聚的原因：

1：分子间力、氢键、静电作用等引起的颗粒聚集。

2：由于颗粒间的量子隧道效应、电荷转移和界面原子的相互耦合，使微粒极易通过界面发生相互作用和固相反应而团聚。

3：由于超细粉体的粒子的比表面积巨大，其与空气或各种介质接触后，极易吸附气体、介质或与之作用而失去原来的表面性质，导致粘连与团聚。

4：其表面能极高，接触界面较大，这使得晶粒生长的速度加快，因而颗粒尺寸很难保持不变。

以上分析可知，导热填料之中的表面与增粘剂之间分子作用力的大小直接影响灌封胶中增粘剂粘接作用的发挥，目前，降低二者之间作用力有效方法就是对硅微粉进行科学而合理的表面处理，从而降低硅微粉表面极性。

灌封胶中导热填料一般为无机粉体材料，硅微粉的加入可提高环氧灌封材料的导热性,减小固化收缩率，提高尺寸稳定性，降低内应力，有效地防止开裂，减少固化时的放热，提高材料耐热、介电性能和导热性，降低成本。导热灌封用硅微粉系列具有以下特性：

1、在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力；

2、固化时无副产物生成，无溶剂，可以深层固化；

3、产品纯度高，杂质少，电气绝缘性能好；

4、优异的介电性能、导热性能、阻燃性能；

5、良好的粘接性能，延长产品使用寿命。

三、我司产品规格表：

四、石英粉对导热灌封胶导电导热性能，粘度，力学性能和电学性能的分析：

1.1、石英粉用量对导热灌封胶导热性能的影响

随着用量的增加，灌封胶的热导率逐渐增大。这是因为随着石英粉用量的增加，石英粉在灌封胶中的体积分数相应增大，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此刚开始时热导率迅速增加。但当石英粉用量达到一定程度后，体系中已形成有效的导热网络，这时再增加石英粉的用量，灌封胶的热导率增速变缓。

1.2、石英粉用量对导热灌封胶黏度的影响

随着石英粉用量的增加，灌封胶的黏度不断上升，这是由于石英粉表面具有活性羟基，且粒径较小，在灌封胶中会与硅橡胶发生化学键合和物理吸附作用增加，随着石英粉用量的增加，其与硅橡胶的这种相互作用力也随之增加，从而导致灌封胶黏度不断上升。

1.3、石英粉用量对导热灌封胶力学性能的影响

随着石英粉用量的增加，灌封胶的拉伸强度呈先增后降的趋势。这是因为石英粉为硅橡胶的半补强材料，随着石英粉用量的增加，其与硅橡胶之间的相互作用力增强，所以灌封胶的拉伸强度提高；石英粉会因灌封胶黏度过大而分散不均，造成局部团聚现象，从而导致灌封胶的拉伸强度下降。随着石英粉用量的增加，灌封胶的断裂伸长率呈下降趋势。这是由于随着石英粉的用量增加，石英粉与硅橡胶的相互作用力相应增大，导致聚硅氧烷高分子链间的自由滑动受限作用增强所致。

1.4、石英粉用量对导热灌封胶电学性能的影响

随着石英粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数逐渐增大，这是因为石英粉的极性大，其相对介电常数大于硅橡胶，所以随着石英粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数增大。随着石英粉用量的增加，灌封胶的体积电阻率逐渐减少，这是由于石英粉的体积电阻率低于硅橡胶所致。在相同石英粉用量时，灌封胶A、灌封胶B、灌封胶C的体积电阻率依次增大，这是因为石英粉经过偶联剂处理后，增加了填料与基体间的界面粘接，从而使链段活动性降低，聚硅氧烷分子间作用力增大，自由体积减小，因而降低了离子载流子的迁移率，导电性减小，体积电阻率增加。

五、常见的填料名称与作用：

填料的作用是改善制品的一些性能，并改善树脂固化时的散热条件，用了填料也可以减少环氧树脂的用量，降低成本。因用途不同可选用不同的填料，用量视用途而定。常用填料简介如下：

另外据资料报导适量（27-35%）P、AS、Sb、Bi、Ge、Sn、Pb的氧化物添加在树脂中能在高热度、压力下保持粘接性。