三维X射线扫描是以非破坏性X射线透视技术（简称CT），将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。

C T技术原理
CT是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是当经过准直的射线束穿过被检物时，根据各个透射方向上各体积元的衰减数不同，探测器接收到的透射能量也不同。按照一定的图像重建算法，即可获得被检工件截面一薄层无影像重叠的断层扫描图像，重复上述过程又可获得一个新的断层图像，当测得足够多的二维断层图像就可重建出三维图像。

CT技术特点
CT是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测（NDT）和无损评价（NDE）的最佳手段，CT技术能准确地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸，物体内部的杂质及分布等。从本质上讲，CT是一种射线检测技术，与常规射线检测技术相比，主要优点有：
(1) CT 图像目标不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸
信息。
(2) CT具有突出的密度分辨能力，高质量的CT图像密度分辨力可达0.1%甚至更高。
(3) CT图像是数字化的结果，图像便于存储、传输、分析和处理。
(4)扩大了传统的二维X射线检测能力，取代传统的破坏性监测和分析，任何方向上的非破坏性切片和成像。

检测项目：
1.无损缺陷检测
2.几何测量
3.CAD数模对比
4.内部结构逆向工程及装配情况监测
5.密度分布特征
6.结构仿真

典型图片

尺寸量测&CAD模数对比

          电容器显微CT图像                         叶片截面壁厚偏差分 

铸件内部气孔分布

     
密度分布表征

零部件三维结构检查