效时BGA返修台360C
技术参数
PCB尺寸：W50*D50-W430*D350mm
适用芯片：7*7—55*55mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
上部加热：热风800W
下部加热：热风800W
底部预热：红外2400W
总功率：4000W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W580*H650mm
机器重量：约36KG
产品说明
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显
示设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，并可
输入中英文；
●可外接鼠标，方便操作；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合
理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；
● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线。
产品展示
深圳市效时实业有限公司成立于2000年，专注BGA返修设备生产16年，产品经历了从BGA FCT治具点状产品到首台国产化BGA Rework Station线状产品线至围绕BGA制造、储存、贴装、检测、返修、再生等面状辐射产品线及将来深入到BGA内核的3D Solution的全面产品线，凝聚了效时员工的智慧及辛勤汗水，打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。
效时在前行途中，通过了ISO2000、ISO2008、CE、FDA一系列国际认证，拥有20余项自主知识产权和发明专利，获得了国家级高新技术企业荣誉称号。产品线不断拓展，覆盖高、中、低档，并可根据特殊要求量身定制，产品畅销世界各地，凭借良好的性价比和优质服务，赢得众多客户的认可和信赖。
“一万年太久，只争朝夕”，在目前竞争严酷的市场环境下，效时的产品和服务正快速实现从粗放型到精细 型，从大众型到客制型，从普及型到尖端型的转变，在广大客户的支持下，以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。
效时实业有限公司官方网站：
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