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效时BGA返修台 工业级BGA返修焊台SV-550Ⅱ 光学对位 高自动化
不限
40000
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产品属性
图文详情
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品牌
效时
型号
SV-550Ⅱ
类型
热风拆焊台
适用范围
通用焊接
升温时间
用户设定s
温度稳定度
245℃
工作电压
220v
功率
5600W
使用温度范围
0-350℃
温度校正方式
温度曲线设定
外形尺寸
L620*W580*H650mm
重量
36kg
贴装精度
±0.01mm
适用芯片
1*1mm-80*80mm
最小间距
0.15mm
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