美国焊锡品牌Kester授权中国区代理商-重庆眺望科技有限公司

TSF6522

高粘度，回焊后焊点亮，活化温度为130 - 185°C(266 - 365°F)，适用于高速度针筒点胶或制程BGA，PGA或加工制程.

TSF6522RH

高粘度，回焊后焊点亮，适用于制程BGA，PGA/CSP.可用于芯片焊接，专为无铅合金和Sn63/Pb37 设计

TSF6502

高活性，低粘度，适用于免BGA ,PGA,CSP之封装植球制程。可于空气和氮气的回焊环境下进行焊接。高活性免洗制程。可润湿各种合金，包含镍，锡铅，有机护铜，化学镍金及钯。

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