设备简介:
半导体侧面泵浦固体激光打标机 CE-DP100B
使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064的巨脉
冲激光输出，电光转换频率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
设备特点：
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，具有光路预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运用噪音
及低温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
应用行业:
适用于雕刻非金属和部分金属材料，广泛应用于不同的行业和领域，主要覆盖手机通讯，集成电路(IC),五金制品，首饰饰品，汽车配件，塑胶按键，工具配件，电子元器件，建材，电工电器，精密器械，食品及药品包装，PVC管材，医疗器械等行业。
主要技术参数：
型号规格 CE-DP100B
激光波长 1064nm
激光功率 100w
激光重复频率 0kHz-100kHz
最小线宽 0.01mm
打标速度 ≤7000mm/s
打标深度 ≤0.3mm(视材料而定)
重复精度 ±0.003mm
标记范围 70x70mm-- 300x300mm
冷却方式 恒温循环水冷(50w/100w水冷)
工作电源 AC220V/50Hz/2.0kVA(10A-20A)
