设备简介：

        半导体激光打标机 CE-DP100A 使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064的巨脉 冲激光输出，电光转换频率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果 较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连 续24小时满负荷运行。

设备特点：
 
        在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，具有光路预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运用噪音 及低温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

应用行业：

        适用于雕刻非金属和部分金属材料，广泛应用于不同的行业和领域，主要覆盖手机通讯，集成电路(IC),五金制品，首饰饰品，汽车配件，塑胶按键，工具配件，电子元器件，建材，电工电器，精密器械，食品及药品包装，PVC管材，医疗器械等行业。

主要技术参数：

 型号规格              CE-DP100A
 激光波长              1064nm
 激光功率              100w
 激光重复频率      0kHz-100kHz
 最小线宽              0.01mm
 打标速度              ≤7000mm/s
 打标深度              ≤0.3mm(视材料而定)
 重复精度              ±0.003mm
 标记范围              70x70mm-- 300x300mm
 冷却方式              恒温循环水冷(50w/100w水冷)
 工作电源              AC220V/50Hz/2.0kVA(10A-20A)