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产品说明:
本产品是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的导热填料,制成的导热型有机硅脂状复合物,俗称散热膏,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
ZHX-998导热硅脂性能参数表
测试项目 | ZHX-998 | 单位 | 测试标准 |
颜色 | 灰 | --- | 目测 |
适用温度 | -60~250 | ℃ | |
针入度 | 230±10 | (1/10mm,25°) | GB-269-77 |
挥发份 | ≤0.5 | (150%℃,24h) | HG2-652-33 |
油离度 | ≤1 | (150%℃,24h) | EM-56-24 |
介质常数 | ≤4.5 | 50Hz | ASTM D149 |
击穿电压强度 | ≥8 | (Kv/mm) | ASTM D257 |
导热系数 | 5 | W/mk | ASTM D5470 |
密度 | 2.5 | g/cm | GB-652-25 |
产品特点:
具有优异的电绝缘性,又有良好的导热性,具有低油高度;产品具有低沉降,低渗油率,优良的触变性,使用方便;优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能;环保无毒,满足ROHS及欧盟REACH的环境要求。
主要特性:
○低热阻,导热性能优异○低油离度(趋向于零)
○长效型、可靠性佳○耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
○接触面湿润效果佳,有效降低界面热阻
典型应用:
○台式电脑CPU○散热器、散热模块○功率管、电热堆、变频器
○专用电源、稳压电源○电视机、LED照明灯具○电线设备○电子电器产品
使用方法:
Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤
注:本产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以保证产品的使用质量。