惠邦泰导热垫片HB-GP系列是一种聚合物软片，具有优异的热传导性能，导热系数1.0-4.0w/mk,厚度0.3mm-6.0mm，主要用在电子、电器等设备行业散热器界面之间，GP系列产品具有良好的压缩率、弹性、导热性能，使得产品在很低的压力下就能充分的把电子元件与散热器之间的空隙填充好，有效的增加散热效果。GP系列导热矽胶垫片产品和导热绝缘片系列产品相比，其表面具有一定的粘性，不容易脱落，为产品在安装过程中带来很大方便，使得操作更便利。