惠邦泰专业提供热传导整体解决方案，可提供导热系数从1.0w/mk到4.0w/mk的导热硅脂材料，其特性如下：
1、高导热性能和低热阻特性
2、具有优异的综合性能，高导热率，表面润湿性能好，在相对较低的压力下可以实现低界面热阻性能，润湿性和适当的粘性更适合填充缝隙排除空气，降低界面热阻
3、抗挤压性好，使用后不会溢出
4、高稳定性和可靠性

应用领域：
·CPU、VGA和BGA等芯片的散热解决方案
·微处理器芯片散热
·LED照明应用的散热解决方案
·各类需要散热的场合