eMCP221翻盖弹片转USB测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对EMCP221的IC芯片进行测试、读写                          

测试方法 1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内

  2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序 

适用封装:EMCP221 引脚间距0.5mm

测试座:EMCP221-0.5

使用寿命：10万次

特点                                                

  1、同时兼容186-FBGA 162-FBGA

2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性

   3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试  

   4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高

   5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可

 规格尺寸

产品链接：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c.w4002-9826018322.23.eopr8T&id=520518722772

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