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eMCP221分析板
规格:
1、eMCP221 ball ptich:0.5
2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
3、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
4、适用于:Sandisk、三星等各品牌eMCP221颗粒
材料&特性:
PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
产品特点:
1、安装方便:通过PCBA 分析板上的四个对位孔,通过热风枪就可以轻松焊接安装;
2、适应性强:无需客户lay板,可以直接焊接在客户提供的产品板;
产品展示: