相变导热材料主要用于要求热阻小，热传导效率高的高性能器件，主要用于微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热材料在大约45℃～58℃时发生相变,并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热界面。

应用场合

▼微处理器，存储模块和高速缓冲存储器芯片     

▼DC／DC转换器

▼IGBT和其他的功率模块

▼功率半导体器件

▼固态继电器

▼格式整流器

性能指标

使用方法

    第一步：采用不脱毛棉球(棉布)沾上酒精／异丙基溶剂，擦干净散热器表面。

    第二步：撕下相变衬垫上的透明保护膜，将其贴在散热器上。

    第三步：用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。

    第四步：用手撕下相变衬垫上的兰色保护膜，将器件压在上方。

订购信息

     产品以卷料提供，也可根据客户需求，模切成不同形状。

      标准长度：100英尺/卷；400英尺/卷

       标准宽度：0075=19.1mm；0100=25.4mm；0150=38.1mm；0200=50.8mm；0500=127mm；  

                1000=254mm；2000=508mm