热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠，强度高、厚度小、柔性好，非常易于贴合器材和散热器表面。导热

胶带还能适应冷热温度的变化，保证性能的稳定和一致。导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能，可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高，设备空间小，固定困难等场合。

性能指标

使用方法

严禁用手或其他非粘接物接触胶面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥，一般在使用前应使用酒精进行清洗，以避免粘接不牢固性。准备辅助用品：棉布、工业清洁剂，橡胶手套。

   第一步：用不脱毛棉布擦干净器件表面。

   第二步：用浸过工业清洁剂的棉布擦净器件表面，去油污；另外安装过程不要再接触清洁表面。

   第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，注意手指不要触及胶面。

   第四步：将其贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压5秒，保证双面胶带与散热器件 

           表面完全100％接触。

   第五步：撕掉另一面背胶上的保护膜按三、四两步同样方法，使双背面胶带与芯片粘接牢固。

订购信息

NDH-BP系列导热压敏胶带

    NDH-BP系列是一种导热的双面压敏胶带,是由高性能的导热丙烯酸粘合剂涂覆在纤维增强的织物上制成。在多种热表面可得到高粘接强度，并在高湿度和中等温度下长期保持高粘接强度,可替代热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定。将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、驱动器、功率转换器PCB或马达控制PCB。

性能指标

订购信息

NDH-BP的标准片材尺寸是254mm×254mm，标准卷材尺寸是254mm×91.5m。