特性和用途:1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。
2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数： 型号WH-214组分A组份B组份颜色 黑色/灰色流体白色液体混合后颜色灰色粘度（Mpa
·s）A组份2200-3200粘度（Mpa
·s）B组份2200-3200比重1.35-1.45混合比例（重量比）A：B=1：1混合后粘度（cp）2200-3200操作时间（min/室温25℃）40-90初固时间（hour/室温25℃）4-6加温固化时间（min）80℃30分钟完全硬化时间（h）24硬度（shoreA）50-60导热系数[W(m.k)]0.6介电强度（kv/mm）≥20体积电阻率（Ω•cm）≥1.0×1015介电常数（1.2MHz）3.0-3.3介质损耗因数（1MHz）0.002应用领域一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护如有需要，可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色，操作时间，初固时间，硬度，导热，阻燃，电性能等方面的调整。