产品链接：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c.w4002-9826018322.22.JmdjnR&id=523232288609
BF3703-P摄像头翻盖探针测试座
BF3703 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina） 、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
芯片应用领域：
手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
BF3703测试治具特点：
1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：现货。
11.连接度信接口测试，配备度信测试软件速度快，精度高。适用于客户批量生产测试，满足客户需求。
我司拥有大规模生产加工设备，优秀的生产研发队伍，高尚的客户服务理念。生产效率快，维修时间短，受到诸多客户的的良好印象好评！
产品展示：
