指

标

规

格

球

SiO2

H2O

形

D50

Dmax

Na

K

Ca

Mg

Al

Fe

Ti

As

P

Cr

Mn

Ni

Cu

Mo

U

率

%

%

%

μm

ppm

ppb

TSP −A1

99.95

0.05

>

10±2

45

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

95

10

2

3

1

50

20

10

1

1

1

1

1

1

1

0.3

TSP −A2

99.95

0.05

>

7.0±1

30

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

95

10

2

3

1

50

20

10

1

1

1

1

1

1

1

0.3

TSP −A3

99.95

0.05

>

4.0±1

15

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

95

10

2

3

1

50

20

10

1

1

1

1

1

1

1

0.3

TSP −A4

99.95

0.05

>

2.5±0.5

10

  <

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

98

10

2

3

1

50

20

10

1

1

1

1

1

1

1

0.3

 TSP−A5

99.95

0.05

>

1.0±0.5

5

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

<

98

10

2

3

1

50

20

10

1

1

1

1

1

1

1

0.3

粒度分析：激光粒度仪；

形貌分析：ＳＥＭ

电导率：0.1um/cm

比表面积可控

吸油量可控，吸水量可控

莫氏硬度：7

                                    白度：95%-98%

（具体其他数据可与我们联系）

TSP-A系列球形硅微粉的优势及用途

      球形硅微粉的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，

       球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

1、电子封装用球形硅微粉球形硅微粉用作填充料可以极大提

高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、

良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环 氧树脂塑封料的导热系数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封 装的填充率可达到 90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的 基板材料和封装材料。

     首先球形石英粉与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，流动性 最好，填充球形硅微粉的最高重量比可达 90.5%，因此可生产出使 用性能极佳的电子元器件。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小， 强度最高，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉摩擦系 数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。

 2、电子油墨用球形硅微粉 高纯球形硅微粉具有很好的流动与 润滑性，可以达到更好的分散悬浮和稳定，球形硅微粉用于油墨和颜 料中，可使油墨和颜料用量少反而遮盖力高，光泽好，树脂粒度细腻， 成膜连续，均匀光浩，膜层薄，使印刷的图像清晰，若用在 UV 油墨 中，可加快其固化速度，同时由于填料的细微均匀分散而消除墨膜的 收缩起皱现象。会使油墨色彩艳丽而发光，印出更精美的图像。

3、光导纤维原料高纯球形硅微粉 光纤通信是一种现代化的通信手 段，它可以提供大容量、高速度、高质量的通信服务。光纤通信所使 用的光缆，其主要部件为光导纤维。 球形熔融硅微粉具有表面光滑、 比表面积大、硬度大、化学性能稳定、膨胀系数小、滚动性好、机械 性能优良等独特的性能。随着微电子工业的迅猛发展，不仅要求对其 超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形 状提出了球形化要求。球形硅微粉由于其有高介电、高耐热、高耐湿、 高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能而成为 制造光导纤维的优质原料

4、化妆品原料高纯球形硅微粉 球形硅微粉通过一种创新的工艺

方法制造而成，可获得较窄的粒径分布，较大的表面积，具有如下独特 性能： 它的较小平均粒径决定其良好的平滑性；它的较窄粒径分布决定其良 好的流动性和触感；它的较大比容积决定其化妆品配方更经济。它的 较大比表面积使其具备了良好的吸收功能，可用于香料、营养物 及 保护化学品。 球形二氧化硅，应用于口红、粉饼、粉底霜等配方 中具有如下特性：良好的分散性和油相中的相溶性；对皮肤有良好的 亲和性；良好的疏水性，可增强化妆持久性。球形硅微份应用在液体中起到增稠和触变性能，在液相中起到悬 浮和再分散性，在粉状产品如粉饼中能提高流动性和贮存的稳定性从 而起到防结块的作用，因其比表面积高的特点还能作为吸附剂和载体 的作用，能吸附气体、液体、固体物质。

5、高级陶瓷用球形硅微粉 我公司生产的高纯球形硅微粉作为节 能矿物原料，应用于特种耐高温陶瓷材料中，对于降低烧成温度和提 高成品率等亦收到理想效果。高纯球形硅微粉作为载体、填料，被广 泛应用于提高陶瓷制品的韧性、光洁度；由球形硅微粉与高性能树脂、 陶 瓷 为 基 体 的 先 进 复 合 材 料 （ Advanced Composite Materials，简称 ACM）制成的耐高温陶瓷基复合材料是用于飞机、火箭、卫星、飞船等航空航天飞行器的理想防热瓦片材料。应用于精密陶瓷、电子陶瓷、高级陶瓷、人造莫来石材料、搪瓷釉和特种耐火材料，具有介电性能优异，热膨胀系数低，电绝缘性好，在氧化中形 成多层保护层，具有良好的力学性能和抗高温抗氧化性能，还可以解 决陶瓷的脆性问题。陶瓷中加入球形硅微粉后，更加致密、耐热冷疲 劳、强度大大提高。特种耐火材料中加入球形硅微粉后具有良好的流 动性、烧结性、结合性、填充气孔性能等使之特种耐火材料具有结构 密、强度高、耐磨损、抗侵蚀等特性。球形硅微粉优良的物理性能、 极高的化学稳定性、和独特的光学性质，已经成为许多高科技领域最 基础、最重要、最关键的原料。

6、光纤光缆填充油膏稠化剂用球形硅微粉 光缆在长期使用过程 中，由于水分及潮气的渗入，将导致光缆的传输性能劣化，甚至不能 使用。为了防止水分的侵入及在制成光纤相互摩擦而损坏光纤，除了 在光缆空隙中填充光缆油膏外，还需要在光纤上涂上光纤油膏。本公司高纯球形二氧化硅可取代使用进口原料，因此不仅成本低，而且各 项性能指标达到了进口同类产品的水平。

      以本公司高纯球形二氧化硅为主要原料的油膏填充稠化剂，用于 生产光纤光缆、电缆绝缘填充油膏：增稠、触变性好，针入度大，可常温施工，胶体稳定，滴点高、油分离小，高低温性能优良，使用温 度范围宽，赋予疏水性。

7、光学器件及光电行业用精密研磨粉球形硅微粉 通过超细、分级 制备的球形硅微粉，不容易对工件表面产生随机划伤，并且能提供最佳的磨削效率和表面光洁度，应用于抛光金属表面、精密阀门、硬磁 盘、光盘、磁头的抛光，洗涤轴承，汽车抛光剂，均有很好的效果。 

      实验表明此种研磨粉能够减少研磨和抛光次数至少 10－20％能够实现快速研磨和抛光。 同时，高纯球形硅微粉也广泛用于光学器 件及光电行业的精密研磨，特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、 显像管玻壳玻屏、光学玻璃、液晶显示器（LCD、LED）玻璃基板、 压电石英晶体、化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟）、磁性材料等 半导体行业。

8、涂料、油漆用高纯球形硅微粉 高纯球形硅微粉具有常规 SiO2

所不具有的特殊光学性能，它具有极强的紫外吸收，红外反射特性。 它添加到涂料中能对涂料形成屏蔽作用，达到抗紫外老化和热老化的目的，同时增加了涂料的隔热性。将高纯球形硅微粉作掺杂到紫外光 固化涂料中，明显地提高了紫外光固化涂料的硬度和附着力，还减弱 了紫外光固化涂料吸收 UV 辐射的程度。从而降低了紫外光固化涂料 的固化速度。 高纯球形硅微粉拥有庞大的比表面积，表现出极大的 活性，能在涂料干燥时形成网状结构。同时增加了涂料的强度和光洁 度，提高了颜料的悬浮性，能保持涂料的颜色长期不变。 填料添加 量对油漆、涂料粘度的影响至关重要，在油漆、涂料中使用球形硅微 粉作功能性填料，不但可大幅降低树脂用量，进而大幅降低生产成本， 而且还能提高油漆、涂料质量，使油漆、涂料达到低收缩率、低粘度、高添加量、高耐磨性和良好贮存性的的。

        吴经理：18664548160  传真：020-37415382   

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