贴装头

轻量16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）

12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）

8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）

2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）

高生产模式
「ON」

高生产模式
「OFF」

贴装速度

最快速度

84 000 cph
（0.043 s/芯片）

76 000 cph
（0.047 s/芯片）

69 000 cph
（0.052 s/芯片）

43 000 cph
（0.084 s/芯片）

11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP）

IPC9850
（1608）

63 300 cph*5

57 800 cph*5

50 700 cph*5

-

-

贴装精度（Cpk≧1）

± 40 μm/芯片

± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6）

± 30 μm/芯片

± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP

□12 mm ～ □32 mm

± 50 μm/QFP

□12 mm 以下

± 30 μm/QFP

元件尺寸 (mm)

0402芯片*7～
L 6 × W 6 × T 3

03015*7*8/0402芯片*7
～ L 6 × W 6 × T 3

0402芯片*7～ 
L 12 × W 12 × T 6.5

0402芯片*7～ 
L 32 × W 32 × T 12

0603芯片～
L 100 × W 90 × T 28

元件供给

编带

编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm

8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状,托盘

-

杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）