租赁松下NPM-D3 NPM-TT NPM-W CM602 CM402 BM221
贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时） | 12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） | 8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） | 2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时） |
高生产模式
「ON」 | 高生产模式
「OFF」 |
贴装速度 | 最快速度 | 84 000 cph
（0.043 s/芯片） | 76 000 cph
（0.047 s/芯片） | 69 000 cph
（0.052 s/芯片） | 43 000 cph
（0.084 s/芯片） | 11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP） |
IPC9850
（1608） | 63 300 cph*5 | 57 800 cph*5 | 50 700 cph*5 | - | - |
贴装精度（Cpk≧1） | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6） | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP □12 mm ～ □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下 | ± 30 μm/QFP |
元件尺寸 (mm) | 0402芯片*7～
L 6 × W 6 × T 3 | 03015*7*8/0402芯片*7
～ L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*7～
L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*7～
L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片～
L 100 × W 90 × T 28 |
元件供给 | 编带 | 编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm |
8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘） |
杆状,托盘 | - | 杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器） |
