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散热材料成本优化的选择！
满足客户的各种需求并创造双赢的局面！
桦临实业专业制造销售导热材料、缓冲材料、软式陶瓷散热材料等。已被广泛应用于工业、电子、太阳能、LED、LCD、汽车零组件、电源供应器等散热模块。
软式陶瓷散热片适用于各种半导体元件、中央处理器、电容器、LED灯具、主机板、机壳、散热器、液晶电视、各种计算机、存储器模块、影视机器……等。
软式陶瓷散热片（鳍片式）适用于桌上型计算机、笔记型计算机、手机、电子制品……等。
软式陶瓷散热片是利用碳化硅Sic之高导热性的特性，制造一导热散性能佳，体积轻薄之软陶瓷散热片。在现今高科技电子材料不断追求微小化与高性能的趋势下，能有助于这一些高科技产品提高废热有效的发散，降低零组件无法正常的作动的发生状况。
热 传 导： SIC 单晶 导热系数为 490 W/m.k
SIC 粉末 导热系数为 126 W/m.k
导热系数（K）测试方式：
K值测试方式是以目前最新式的仪器Hot Disk 热常数分析仪来做测试，此仪器可同时测得材料导热率，热扩散率，热容。
利用双面量测法，通过扩大线路面积，将探针头的一侧与所研究的物体直接接触藉由SAMPLE与传感器的升温曲线得到热扩散(Thermal Diffusivity)，再由曲线的斜率计算得到热传导(Thermal Conductivity)，可对物体进行原位测量。
表面阻抗(Surface Resistance):
委托SGS依照ASTM D257 (美国材料试验协会 测试方法 )来做测试，在成品表面(同一面) 取2点量阻抗(电阻值)。
产品特色
——热源在那里就贴那里,不需更改既有设计
——可以导热胶黏贴,或是导热双面胶黏贴，自黏性佳
——高导热性，高柔软度及高压缩性
——高耐电压值，低热膨胀系数, 不用担心与电子零件热胀冷缩的问题
——多种厚度可选择，可当缓冲材使用
产品规格
系列 | 2670SC | 2670SC-SS | 2670SC-EMI |
尺寸 | 300*300*0.5mm | 300*300*0.2mm | 300*300*0.3mm |
300*300*1.0mm | 300*300*0.3mm | 300*300*0.5mm |
300*300*1.5mm | 300*300*0.4mm | |
300*300*2.0mm | 300*300*0.5mm | |
300*300*3.0mm | | |
300*300*4.0mm | | |
300*300*5.0mm | | |
300*300*8.0mm | | |
备注 |
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双面皆可背胶 | |
可按照客户的产品要求（尺寸）进行裁切
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测试参数
测试项目 | 产品型号 | 单位 | 测试方法 |
2670SC | 2670SS | 2670EMI |
颜色 | 浅绿 | 浅绿 | 浅绿 | —— | 视觉 |
厚度 | 0.5—8.0 | 0.2—0.5 | 0.3—0.5 | mm | ASTMD374 |
导热系数 | 3.6 | 3.6 | 3.6 | W/m-k | ASTMD5470 |
比重 | 2.6±0.2 | 2.3±0.2 | 2.6±0.2 | g/cm3 | ASTMD792 |
延展率 | 30±10 | 50±10 | 50±10 | % | ASTMD412 |
抗拉强度 | 70±5 | 13±3 | 13±3 | kgf/cm2 | ASTMD412 |
硬度 | 40±3 | 18±3 | 25±3 | Shore A | ASTMD2240 |
重量损失 | <1 | <1 | <1 | % | 200℃（48hr） |
体积电阻 | >10¹⁴ | >10¹⁴ | >10¹⁴ | ohm*cm | ASTMD257 |
耐电压 | >10.0 | >10.0 | >10.0 | KV | ASTMD149 |
耐温度范围 | 零下45～200 | 零下45～200 | 零下45～200 | ℃ | —— |
耐燃等级 | 94V—0 | 94V—0 | 94V—0 | —— | UL94 |
以上测试标准厚度为1mm |
