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厂家供应非导电绝缘胶3387B 可媲美2025D
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桦川新型材料(深圳)有限公司
中国 深圳
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产品属性
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品牌
桦临
型号
Bond3387B
产品名称
非导电绝缘胶/CMOS专用胶
胶粘剂所属类型
耐高温胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
不透明无机材料
物理形态
膏状型
性能特点
高可靠度,低应力,低收缩,低流变性
用途
Leadframe(支架):Alloy,Copper Polyimide-based(基板),Chip Stacking BGA(叠) Nand Flash(TF卡封装) CMOS,BGA等
生产执行标准
ROHS
外观
黑色
使用温度
30 minutes @ 150℃℃
粘度
9000CPS
剪切强度
10 kg/die @ 25℃MPa
固化时间
30 minutes @ 150℃h
老化时间
30 minutes @ 150℃h
包装规格
14g/支Kg
储存方法
冷冻
保质期
12 months @ -20℃
产地
台湾
组成
混合无导电
粘度 @ 25℃
9000
触变指数
4.5
凝胶时间 @ 25℃
48 hours
剪切强度
@ 25℃ 10 kg/die
Bond3387B
Product name
产品名称
Non-conductive 绝缘胶Bond 3387B
Comparable
媲美
Germany Henkel 2025D
Appearance color
外观颜色
Black
黑色
Composition
组成
Hybrid Non-conductive
混合无导电
Viscosity(cps)
粘度
9000
Thixotropic Index
触变指数
4.5
Gel time
凝胶时间
48 hours @ 25℃
Shelf Life
保质期
12 months @ -20℃
Cure Type
固化方式
Standard
标准
Cure Condition
固化条件
30 minutes @ 150℃
Die Shear Strength
剪切强度
10 kg/die @ 25℃
Features
特征
High reliability, low stress, low shrinkage, low flow variability
高可靠度,低应力,低收缩,低流变性
Application
应用
Leadframe(支架):Alloy,Copper
Polyimide-based(基板),Chip Stacking BGA(叠)
Nand Flash(TF卡封装)
CMOS,BGA等
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