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厂家供应非导电绝缘胶3387B 可媲美2025D
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
桦临
型号
Bond3387B
产品名称
非导电绝缘胶/CMOS专用胶
胶粘剂所属类型
耐高温胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
不透明无机材料
物理形态
膏状型
性能特点
高可靠度,低应力,低收缩,低流变性
用途
Leadframe(支架):Alloy,Copper Polyimide-based(基板),Chip Stacking BGA(叠) Nand Flash(TF卡封装) CMOS,BGA等
生产执行标准
ROHS
外观
黑色
使用温度
30 minutes @ 150℃℃
粘度
9000CPS
剪切强度
10 kg/die @ 25℃MPa
固化时间
30 minutes @ 150℃h
老化时间
30 minutes @ 150℃h
包装规格
14g/支Kg
储存方法
冷冻
保质期
12 months @ -20℃
产地
台湾
组成
混合无导电
粘度 @ 25℃
9000
触变指数
4.5
凝胶时间 @ 25℃
48 hours
剪切强度
@ 25℃ 10 kg/die
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