供应CMOS专用胶（2670B（系列）） 可媲美8387
桦川新型材料（深圳）有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
桦临
型号
Bond2670B
产品名称
非导电绝缘胶/CMOS专用胶
胶粘剂所属类型
耐高温胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
不透明无机材料
物理形态
膏状型
性能特点
低温固晶，并用于CMOS Holder Attach
用途
适用于LCP、PBT、PA等及低温固晶
外观
黑色
粘度
12000CPS
剪切强度
10 kg/die @ 25℃MPa
固化时间
30 minutes @ 70℃ 2 minutes @ 150℃h
老化时间
30 minutes @ 70℃ 2 minutes @ 150℃h
包装规格
14g/支Kg
储存方法
冷冻
保质期
12 months @ -20℃
产地
台湾
外观
黑色
粘度
12000cps
触变指数
4.5
凝胶时间 @ 25℃
48 hours
剪切强度
@ 25℃ 10 kg/die
