单工位,平板真空贴合机;
▲ PLC控制系统,保证设备的运行动作稳定;
▲ 4.3'TFT触摸屏,中英文操作界面,显示直观,操作方便;
▲ 贴合压力控制采用SMC精密调压阀+数字式压力表,确保贴合压力的稳定及读数的准确;
▲ 温度控制采用恒温加热方式(PID运算),温度稳定;
▲ 贴合时间由PLC系统控制,参数修改设有密码保护功能;
▲ 设备结构设计精细化,小型化,适合各类手机液晶的盖板返修及小批量生产;
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