供应CMOS专用胶3387B 可媲美2025D
桦川新型材料（深圳）有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
桦临
型号
Bond3387B
产品名称
非导电绝缘胶/CMOS专用胶
胶粘剂所属类型
耐高温胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
不透明无机材料
物理形态
膏状型
性能特点
高可靠度，低应力，低收缩，低流变性
用途
Leadframe（支架）：Alloy，Copper Polyimide-based（基板）,Chip Stacking BGA（叠） Nand Flash（TF卡封装） CMOS，BGA等
生产执行标准
ROHS
外观
黑色
使用温度
30 minutes @ 150℃℃
粘度
9000CPS
剪切强度
10 kg/die @ 25℃MPa
固化时间
30 minutes @ 150℃h
老化时间
30 minutes @ 150℃h
包装规格
14g/支Kg
储存方法
冷冻
保质期
12 months @ -20℃
产地
台湾
组成
混合无导电
粘度 @ 25℃
9000
触变指数
4.5
凝胶时间 @ 25℃
48 hours
剪切强度
@ 25℃ 10 kg/die
