HX818系列
非松香免洗型助焊剂
低固含量、高洁净度、零离子卤素，特别适用于LED、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。
1、产品简介
HX918系列为醇基免洗型助焊剂，采用特殊有机活化混合物配方，配合一些自行研发的添加剂，能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显著地减少焊料桥连的产生，降低焊球形成几率。对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求极高的应用，HX918都是理想的选择。
2、与其他低固含量免洗助焊剂相比，HX918的优点有：
1） 专有添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显着地降低锡珠形成几率。
2） 可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至最低限度，降低后工序返工的需求。
3） 不含卤化物，完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。
3、技术参数
产品型号 | HX818-2 | HX818-1 | | HX818 | |
物理状态/Appearance | 均匀液体 | 均匀液体 | | 均匀液体 | |
比重/ Specific Gravity（25℃） | 0.795±0.005 | 0.800±0.005 | | 0.805±0.005 | |
不挥发物含量/ Non-volatile（%） | 1.6 | 2.5 | | 3.0 | |
卤素总含量/ Halides Content（ppm） | ND | ND | | ND | |
酸值/Acid Value (mgKOH/g) | 17.0±1.0 | 19.0±1.0 | | 21.0±1.0 | |
扩展率/Spread Test（%） | ＞ 80 | ＞ 80 | | ＞ 80 | |
铜镜腐蚀/Copper Mirror | Pass | Pass | | Pass | |
表面绝缘电阻/Surface Insulation Resistance（Ω） 依据GB/T 9491-2002 | ＞ 4.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天 | ＞ 4.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天 | | ＞ 4.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天 | |
表面绝缘电阻/Surface Insulation Resistance（Ω） 依据IPC-J-STD-004 | ＞ 2.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V | ＞ 2.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V | | ＞ 2.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V | |
Remarks:根据国际电工委员会IEC 61249-2-21、对无卤的规定为：氯限量＜900ppm；溴限量＜900ppm；总限量＜1500ppm。
4、包装和储存
为满足客户不同的需求，有5升、20升包装。
存放温度为：5～30℃。该产品在密封容器中的保质期为6个月。
