HX988系列
低松香免洗型助焊剂
焊后松香分散均匀、快干不粘手,高活性,特别适用于各种电源板、LED板等洁净度要求高和焊接活性好的产品。
1、产品简介
HX988系列是含松香的醇基免洗型助焊剂,其由一组特有的活化系统设计而成,在低活性剂固含量中添加了少量改性树脂来加强其热稳定性,活性好、焊接后板面非常干净的免清洗助焊剂。具有优秀的焊接能力(低缺陷率),能够良好焊接可焊性不佳的表面(元器件顶部和焊盘),且焊前焊后高温作业时对基板及零件不产生任何腐蚀性,焊后基板表面具有透明而干净、快干不粘手的特性,符合广大用户的免洗要求。
2、与其他低固含量松香免洗型助焊剂相比,HX988系列助焊剂的优点有:
1) 适用范围广,对不同PCB表面处理具有更好的兼容性,表现优异的焊接效果。
2) 焊后松香铺展均匀、快干不粘手。
3) 可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至最低限度,降低后工序返工的需求。
4) 无卤素,完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。
3、技术参数
产品型号 | HX988-2 | HX988-1 | HX988 | |
物理状态/Appearance | 均匀液体 | 均匀液体 | 均匀液体 | |
比重/ Specific Gravity(25℃) | 0.794±0.010 | 0.800±0.010 | 0.805±0.010 | |
不挥发物含量/ Non-volatile(%) | 4.1 | 3.5 | 6.0 | |
卤素总含量/ Halides Content(ppm) | ND | ND | ND | |
酸值/Acid Value(mgKOH/g) | 19.0±2.0 | 16.0±2.0 | 24.0±2.0 | |
扩展率/Spread Test(%) | > 80 | > 80 | > 83 | |
铜镜腐蚀/Copper Mirror | Pass | Pass | Pass | |
表面绝缘电阻/Surface Insulation Resistance(Ω) 依据GB/T 9491-2002 | > 2.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天 | > 2.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天 | > 2.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天 | |
表面绝缘电阻/Surface Insulation Resistance(Ω) 依据IPC-J-STD-004 | > 1.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V | > 1.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V | > 1.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V | |
Remarks:根据国际电工委员会IEC 61249-2-21对无卤的规定为:氯限量<900ppm;溴限量<900ppm;总限量<1500ppm。
4、包装和储存
为满足客户不同的需求,有5升、20升包装。
存放温度为:5~30℃。该产品在密封容器中的保质期为6个月。
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