HX998

非松香免洗型助焊剂

超低固含量、高洁净度、零离子卤素，特别适用于LED、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。

1、产品简介

HX998为醇基免洗型助焊剂，采用特殊有机活化混合物配方，配合一些自行研发的添加剂，能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显著地减少焊料桥连的产生，降低焊球形成几率。对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求极高的应用，HX998都是理想的选择。

2、与其他低固含量免洗助焊剂相比，HX998的优点有：

1）  专用添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显着地降低锡珠形成几率。

2） 可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至最低限度，降低后工序返工的需求。

3）  不含卤化物，完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。

3、技术参数

Remarks:根据国际电工委员会IEC 61249-2-21、对无卤的规定为：氯限量＜900ppm；溴限量＜900ppm；总限量＜1500ppm。

4、包装和储存

为满足客户不同的需求，有5升、20升包装。

存放温度为：5～30℃。该产品在密封容器中的保质期为6个月。