全称：晶驰300M全自动上下料固晶机
 
适用于：SMD、大功率、COB面光源
 
特点：
自主研发，打造最适合客户的产品；
模块化设计，全新优化布局，专注品质，具有最佳的稳定性及扩展性；
完全的自主知识产权，做有生命力的民族企业，做有生命力的封装设备；
全自动上下料：适合SMD、面光源及部分COM、直插产品
具有多晶环、双胶盘等不同配置，适应产品范围广。
 
固晶头及固晶臂
固晶臂                      90°旋转式
马达                        交流伺服马达
晶圆工作台
X-Y行程                    6〞X  6〞
X-Y工作台解析度            0.2mil(5μm)
载板工作台
载件数量         　　       1件
X-Y行程                    10〞X  6〞（工作行程6〞X  2〞）
X-Y工作台解析度            0.2mil(5μm)
晶片尺寸和晶圆
晶片尺寸                    5mil×5mil～100mil×100mil
晶圆直径                    6"环（拾晶范围4.5〞）
晶片种类                    R、G、B三种晶片
固晶压力                    25g～35g
单晶片处理能力              多晶圆设计（4个盘）
顶针系统
与拾起部件同步以减少晶片压力
可调节高度以适应不同晶片大小
取固浆系统
银浆臂                    7.6度旋转式
银浆头及银浆臂马达         交流伺服马达
图象识别系统及光学系统
图象识别方法               256灰度等级
分辨率                     1024 x 768
焦距镜光学放大倍数         0.7～4.5倍可调
图象识别精确度             1.56μm～8.93μm
速度
固晶周期                   180ms
程式存储容量
程式库数量                 100个
单个载板最大晶片数         1024个
单次载板数量               1个
漏晶检测系统
漏晶检测方式               真空传感器检测
所需设施
电压                       AC220V/50HZ
压缩空气                   ≥0.6MPa
真空度                     600mmHg（真空泵）
最大功率                1800W
体积和重量
重量                       680kg
外形尺寸                   长1310mmX宽1265mm（装运时970mm）X高1777mm